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PA hotmelt low pressure molding PA熱熔膠低壓注膠工藝
PA熱熔膠低壓注膠原理及優(yōu)勢(shì)

  隨著中國電子行業(yè)的快速發(fā)展,天賽公司把在德國、美國、日本等發(fā)達(dá)國家已經(jīng)運(yùn)用非常成熟的PA熱熔膠低壓注膠成型工藝及解決方案引入中國市場(chǎng),致力於推動(dòng)中國電子行業(yè)的發(fā)展。目前,PA熱熔膠低壓注膠成型工藝已經(jīng)被越來越多的電子生產(chǎn)廠家所採用,降低了產(chǎn)品的綜合生產(chǎn)成本,提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)竟?fàn)幜Α?/p>

  PA熱熔膠低壓注膠成型工藝是一種使用很低的注膠壓力(1.5~60bar )將熔化的PA熱熔膠注入模具並快速固化成型(5~50 秒)的封裝工藝方法,以達(dá)到絕緣、耐溫、抗衝擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等等功效。